本研究室建立於2008年，主持人為王朝弘教授，以材料熱力學、擴散動力學為基礎知識，研究對象以無機金屬材料為主，應用於電子封裝產業，探討覆晶焊點界面之反應行為，包含電遷移與熱遷移等相關議題。同時也進行鋰電池、超級電容之新式電極材料開發。