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FIB/SEM
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實驗室簡介
電子材料實驗室
本研究室建立於2008年,主持人為王朝弘教授,以材料熱力學、擴散動力學為基礎知識,研究對象以無機金屬材料為主,應用於電子封裝產業,探討覆晶焊點界面之反應行為,包含電遷移與熱遷移等相關議題。同時也進行鋰電池、超級電容之新式電極材料開發。
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